你可能认为在曩昔这段时候已看到够多的苹果(Apple)最新款智妙手机iPhone X拆解文，但看来并不是如斯…与浩繁聚焦逻辑IC的iPhone X拆解文有分歧概念，市场钻研机构Yole Developpement的逆向工程互助火伴System Plus Consulting技能长Romain Fraux指出，Apple新产物真正具冲破性的技能，在于光学模组、零组件、MEMS、封装与PCB。
EE Times在不久前采访了总部都在法国的Yole与System Plus Consulting阐发师，在被问到Apple在iPhone X设计上最大的前进是甚么时，Yole履行长暨总裁Jean-Christophe Eloy认为是“Apple为手持式装配导入的光学体系”；他指出，Apple设立的一个首要里程碑，是让3D感测──能比现有任何一款Android手机更精准辨认面部的功效──筹备普及到包含平板装配、汽车与门铃等等各类装配。
而Bosch也是以代替InvenSense成为iPhone 8与iPhone X的传感器供给商，在Apple Watch Series 3则是代替STMicroelectronics；Fraux指出，上述三款产物设计案为Bosch带来每一年数亿颗的出货量，让Bosch成为消费性利用MEMS IMU市场上无可争议的带领厂商。
Fraux在一份System Plus Consulting近来颁发的陈述平分享他的察看：“Bosch Sensortec做了显著的扭转，出格是在加快度计方面，丢弃了旧式的单体(single-mass)布局，改采能实现更佳感测机能的新布局；别的该公司多年未扭转的微机器加工制程也有所改造，加快度计与陀螺仪都采纳了全新制程。”
System Plus Consulting的Fraux指出，iPhone X的先辈RF SiP是由博通(Broadcom，即Avago)所开辟，到达了前所未见的高整合度──在单封装中整合了18片滤波器、近30颗裸晶；Broadcom设计此方案的方针是顺应日本的外勞看護,中高频(Band 42，3.6GHz)。